线路板镀层测厚仪设计特点
上照式设计，可适应更多异型微小样品的测试。

Quanxin的光路，geng短的光程，相较传统光路，信号采集效率提 升2倍以上。

可变焦高精摄像头，搭配距离补正系统，不仅可适应微小产品，同时也兼顾了台阶，深槽，沉孔样品的测试需求。

可编程多点测试，能自动完成对多个样品多个点的测试，dada提高测样效率。

自带数据校对系统，让您永远不再为数据突然变化而担心。

线路板镀层测厚仪软件界面

人性化的软件界面，让操作变得geng加便捷。 曲线的中文备注，让您的操作geng易上手。

仪器硬件功能的实时监控，让您的使用geng加放心。

线路板镀层测厚仪应用行业
电子电路镀层检测、晶元镀层检测、金手指镀层检测、半导体镀层检测、PCB板镀层检测、芯片镀层检测等