X射线金属化陶瓷镀层测厚仪

陶瓷具有gao硬度、耐磨、耐腐蚀、绝缘、膨胀系数低等 you 点。但由于其自身的脆性,也xian zhi 了其在许多ling yu的应用。但与强韧性,延展性以及导电性的金属结合后的金属化陶瓷便能hen好的弥补陶瓷的这些不足,使之成为一种应用guang fan的基础元器件。

所谓的陶瓷金属化,就是在陶瓷表面 lao固地粘附一层金属薄膜,使之实现陶瓷和金属间的焊接。其中有烧结钼锰,烧结钼锰后覆镍,烧结银,烧结钨后覆镍覆金等。这些新型陶瓷已被guang fan应用到集成电路、电力电容器、压电陶瓷、微电子行业、通讯行业以及航空航天中。而直接ying xiang到陶瓷产品质量的金属涂层厚度的guan kong也成为了行业内的生产企业所重点关注的问题。

我司的EDX 600PLUS镀层测厚仪,目前已 da 量应用于特陶行业内的金属涂层厚度guan kong,受到了guang fan的认可。

下照式设计，搭配gao分辨率可变焦摄像头，配合gao性能距离补正算法，能 hen 好的对不规则样品(如凹凸面，拱形，螺纹，曲面等)的异型测试面的jing准测试。Jin口的 gao 功率高压单元搭配微焦斑的X光管，geng 小准直器：0.1*0.3mm;φ0.2mm;φ0.3mm; φ0.5mm等等，能wan mei 的将不同的元素准确解析，针对多镀层与复杂合金镀层的测量，有着不可比拟的you shi。

X射线金属化陶瓷镀层测厚仪对工业电镀、化镀、热镀等各种镀层的成分厚度以及电镀液金属离子浓度进行jing准检测，帮助企业准确核算成本及质量guan kong。可应用于光伏行业、五金卫浴、电子电器、航空航天、磁性材料、汽车行业、通讯行业等ling yu。

X射线金属化陶瓷镀层测厚仪技术参数：
X射线检测
信号接收器：Fast-SDD大窗口探测器
分析方法：FP与EC法兼容能量色散X荧光分析方法
同时检测镀层及元素：可同时分析5层以上镀层，并测量24种元素
测量元素范围：13Al(铝)~92U(铀)之间的元素均可测量
检出限:金属镀层分析 zui 薄可0.0025μm
检测时间:5秒以上
样品观测配置
样品照明：LED灯，下方垂直环绕照射(可调节亮度)
样品观察对焦：高分辨率彩色CCD变焦工业摄像头，沿初级X射线光束方向观察测量位置， 带有经过校正的刻度和测量点指示的十字线，手动测距对焦
倍率：图像可放大倍数20x-160x,实现微小样品清晰 ding wei
样品移动平台：手动X/Y  gao jing 度移动平台
an quan 保护
an quan 性：平台的凸出设计，开盖停止bao hu ，多重金属及铅玻璃防止辐射，保障用户an quan.